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台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算

  【CNMO新闻】据外媒EXTREMETECH消息,台积电将建造超级计算AI芯片,从而加速晶片级计算。   台积电希望扩大其业务领域,并计划构建其InFO_SoW技术,这是一种高…

  【CNMO新闻】据外媒EXTREMETECH消息,台积电将建造超级计算AI芯片,从而加速晶片级计算。

  台积电希望扩大其业务领域,并计划构建其InFO_SoW技术,这是一种高级的封装技术,可以用来构建超级计算机级AI处理器。InFO通过将更传统的模切工艺与其他步骤相结合,从而保留了晶圆级工艺(WLP)产生的大部分尺寸优势。以常规方式切割管芯,然后将其重新安装在第二个晶片上,每个管芯之间留有额外的空间用于连接。

台积电超级计算AI芯片将至 16nm工艺加速晶片级计算插图
台积电将建造超级计算AI芯片(图源网)

  但同时该公司也关注更广阔的市场,并相信晶圆级处理将证明对Cerebras以外的其他客户有吸引力。该公司表示将在16nm技术上构建这些芯片。

  晶圆级处理的理论优势之一是以最小的功耗实现了巨大的连接性。根据台积电的说法,它可以将带宽密度提高2倍,阻抗降低97%,同时将互连功耗降低15%。

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